一种感光模组的晶圆级制备方法及镜头模组结构，该方法包括如下步骤：提供形成有多个感光元件的第一晶圆；在第一晶圆的背面形成通孔露出感光元件的电连接部；在通孔内填充导电材料，形成导电插塞，与电连接部电连通；在导电插塞上形成导电凸块；在感光元件上键合滤光片；取代现有的滤光片安装在感光元件上方的COB镜头组支撑架上，降低镜头模组的竖直Z方向的尺寸；在第一晶圆的背面形成通孔露出感光元件的电连接部，在通孔内填充导电材料，形成导电插塞，将电路从第一晶圆的通孔引出，并在导电插塞上形成导电凸块，避免了COB镜头组中的打线工艺，从而缩小镜头模组在水平XY方向的尺寸，节约空间。