本实用新型公开了挤压式集成电路封装装置，包括外壳本体和泡沫垫，所述外壳本体的内侧顶部设置有保护气囊，且保护气囊的顶部中间位置处设置有单向阀，所述泡沫垫设置在外壳本体的内部，且泡沫垫的固定在横板的顶部，所述横板的一侧通过螺栓固定有侧板。本实用新型通过挤压式封装方式代替传统的螺栓固定式封装，从而避免运输过程中螺栓松动容易导致电路板损坏等问题的发生，可将电路板放置在泡沫垫的放置槽中，并通过单向阀往保护气囊中充气，保护气囊气体填充到一定程度后，会紧紧地挤压在放置有电路板地放置槽上方，从而固定住电路板，同时保护气囊具有缓冲效果，通过固定带可进一步固定住横板和侧板。