本发明提出一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法，首先确定待测多芯片混合功率运放加热管脚以及热敏二极管；对N个芯片中的第i个芯片通加热电流使多芯片器件发热至热平衡状态，再分别对所有芯片接通测试电流；测得此时所有芯片各自的第i结壳热阻，其用Ri1‑RiN表示，相应地给多芯片器件施加第i功率Qi；重复前一个步骤步骤N次，i为从1取到N的整数；根据测得的所有结壳热阻RiN和所述的i个施加功率Q1‑QN，确定因测定结壳热阻而引起的N次多芯片器件的温度变化ΔT1‑ΔTN；根据所确定的所有的温度变化ΔT1‑ΔTN和所有的施加功率Q1～QN，确定多芯片器件的结壳热阻RN；对芯片接通测试电流。本发明可以对对于集成电路产品，特别是针对多芯片封装的集成电路产品，提供热阻测试方法。