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专利名称用于器件晶圆进行注塑工艺的表面处理方法
申请日2018-12-26
申请号/专利号CN201811604319.X
专利权人中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人中芯集成电路(宁波)有限公司
发明人/设计人石虎;刘孟彬;敖萨仁;李海江;李洪昌
公告日2019-04-12
公告号CN109616404A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种用于器件晶圆进行注塑工艺的表面处理方法,包括:步骤1:对所述晶圆的表面进行等离子体清洗工艺;步骤2:对所述晶圆的表面进行表面还原处理;步骤3:在所述晶圆表面进行注塑工艺;在晶圆表面进行等离子体清洗工艺后,晶圆表面受等离子冲击后平整度差,通过对晶圆表面进行表面还原处理,使晶圆表面的发生化学改性,去除晶圆表面的氧化层,提供晶圆表面的平整度,从而有利于注塑料在晶圆表面的热压成型,增加晶圆表面与注塑料之间的结合力,提高产品的可靠度,使注塑成型工艺效果更为可控。
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