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专利名称高密度相变存储器及其制备方法
申请日2018-12-26
申请号/专利号CN201811598980.4
专利权人上海集成电路研发中心有限公司
申请人上海集成电路研发中心有限公司
发明人/设计人钟旻;陈寿面;李铭
公告日2019-04-26
公告号CN109686755A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种高密度相变存储器,自下而上包括:肖特基二极管,相变层和上电极,肖特基二极管包括半导体层和与半导体层形成肖特基势垒的金属层,金属层同时作为相变层的下电极;半导体层,金属层,相变层和上电极为自下而上相叠设的平层结构,或者,半导体层,相变层和上电极为自下而上设置的平面结构,金属层相连设有平面的底面和竖直的侧壁,金属层通过其底面与其下方的半导体层相叠设,并通过其侧壁与其上方的相变层相接,相变层与上电极相叠设。本发明能有效提高相变存储器单元的密度,并可减少光刻次数,简化工艺,降低制造成本。本发明还公开了上述高密度相变存储器的制备方法。
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