本发明公开了一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括加工机架，所述加工机架顶部固定连接有固定台座，所述固定台座顶部固定连接有连接固定架，所述连接固定架顶部固定连接有加工顶架，所述加工顶架内侧下方设置有直线导轨，所述直线导轨外侧滑动连接有直线导轨滑块，所述直线导轨滑块顶部安装有步进电机，所述直线导轨滑块顶部和步进电机外侧安装有工作箱，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，达到了对集成电路板蚀刻沟槽进行加工的目的，采用步进电机可以提高直线导轨滑块移动和转动电路板固定台转动的精度，并且采用光纤激光器加工也可以保证加工精度，方便后期使用。