本发明公开一种气密性及非气密性封装的散热结构，属于集成电路封装技术领域。气密性封装的散热结构包括陶瓷管壳和金属盖板，金属盖板与所述陶瓷管壳焊接为一体；其中，所述陶瓷管壳和所述金属盖板中均内嵌有热管；所述热管形成密封回路且所述热管中填充有冷却液。非气密性封装的散热结构包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳中内嵌有热管；所述热管密封且内部填充有冷却液。加速电子系统与外界的热传导，弥补了依靠高风量电机的散热能力不足的弊端，可满足当前电子系统高密度，高复杂性的发展需求，用于功率较高的系统封装。