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专利名称半导体器件制作方法
申请日2018-12-21
申请号/专利号CN201811572366.0
专利权人中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人中芯集成电路(宁波)有限公司
发明人/设计人刘孟彬;石虎
公告日2019-04-19
公告号CN109659267A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种半导体器件制作方法,该方法包括:提供载体晶圆,所述载体晶圆具有彼此相对的正面和背面,对所述载体晶圆的正面进行处理使得所述载体晶圆的正面具有与待封装芯片正面的图形相配合的图形;将芯片粘结薄膜贴合在所述载体晶圆的正面上;将所述待封装芯片贴合在所述芯片粘结薄膜上;其中,所述待封装芯片的正面朝向所述载体晶圆的正面,且所述待封装芯片的正面与所述芯片粘结薄膜紧密贴合。该半导体器件制作方法改善了面向下进行芯片粘结时由于芯片正面焊盘开孔导致接触面积有限,结合力差的问题,使芯片与芯片粘结薄膜的结合力明显提高,改善了后续进行塑封时芯片漂移的问题。
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