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专利名称锡合金电镀浴液的形成方法和焊锡凸点镀层的制备方法
申请日2018-12-21
申请号/专利号CN201811572239.0
专利权人上海集成电路研发中心有限公司
申请人上海集成电路研发中心有限公司
发明人/设计人武青青;胡少坚;朱建军
公告日2019-04-09
公告号CN109594108A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种锡合金电镀浴液的形成方法、焊锡凸点镀层的制备方法以及焊锡凸点镀层,所述锡合金电镀浴液的形成方法包括:采用聚乙二醇聚合物修饰纳米材料;将修饰后的纳米材料加入到锡合金电镀浴液中,采用超声波处理所述锡合金电镀浴液。在本发明提供的锡合金电镀浴液的形成方法、焊锡凸点镀层的制备方法以及焊锡凸点镀层中,将纳米材料通过聚合物进行表面修饰,并使锡合金电镀浴液中均匀分散修饰后的纳米颗粒,提高了其在锡合金电镀浴液中的稳定性,再加上超声波进行分散处理,减少了纳米颗粒团聚的可能性,可以有效保障纳米颗粒电镀时均匀的沉积,使得纳米颗粒可以有效嵌入到形成的焊锡凸点镀层的晶格中,起到抑制金属间化合物形成的作用。
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