本发明公开了一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，属于集成电路电子封装技术领域。所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的盖板置于管壳上并点焊固定形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。该方法通过设计焊料环尺寸与密封区尺寸比例来保证金锡合金密封空洞满足要求。