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专利名称包含多量子阱结构复合缓冲层的高阻缓冲层及制备方法
申请日2018-12-20
申请号/专利号CN201811563596.0
专利权人厦门市三安集成电路有限公司
申请人厦门市三安集成电路有限公司
发明人/设计人房育涛;刘波亭;李智杰;郑元宇;刘超;张恺玄
公告日2019-05-31
公告号CN109830536A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种包含多量子阱结构复合缓冲层的高阻缓冲层,包括:由下至上依次设置的衬底、成核层、多量子阱结构复合缓冲层、高阻缓冲层;所述多量子阱结构复合缓冲层进一步包括:n组AlxGa1‑xN多量子阱层、K组AlyGa1‑yN超晶格层和/或m个AlzGa1‑zN单层;所述n组AlxGa1‑xN多量子阱层、K组AlyGa1‑yN超晶格层和/或m个AlzGa1‑zN单层中的平均Al组分递减。本发明还提供了包含多量子阱结构复合缓冲层的高阻缓冲层的制备方法,制作方法简单,无需二次外延,对反应室无污染,可控性强,可以有效减小缓冲层漏电流,从而改善器件高压特性和减小器件的无用功耗,适合实际生产应用。
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