本实用新型公开了一种射频芯片封装装置，包括方形块，方形块的上侧壁开设有方形槽，方形槽的内侧壁插接有芯片主体，左侧矩形腔的内侧壁固定安装有挡板，挡板的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧，第一弹簧的右端固定安装有推板，推板的右侧壁均匀固定安装有推块，矩形槽的内侧壁插接有引脚，本实用新型通过方形块、方形槽、推板、推块、矩形槽和橡胶块的结构，在方形槽内将芯片主体放置好，在矩形槽内将引脚放置好，并通过推板和推块的作用将每一个引脚都固定住，令引脚均不会倾斜，此时再对引脚和芯片主体间进行焊接，即可在保证引脚不倾斜时完成封装中引脚和芯片连接的步骤，保证焊接后此芯片的质量。