本发明涉及一种高温测压压头装置，包括：基板，若干个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的加热器和温度传感器，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。所述的高温测压压头装置测压稳定性较好适用于集成电路高温测压，测压效率较高且成本较低。