本发明涉及一种闪存控制栅极板间电容的晶圆允收测试图形，涉及半导体集成电路，通过将控制栅极板设计为U形控制栅，同一行的每个漏区或同一行的每个源区两侧的控制栅连接在一起实现等电位；通过将第一金属线单元与第一焊盘设计为U形结构，将第二金属线单元与第二焊盘设计为U形结构，并将第一金属线单元和第二金属线单元设计为其长度方向与控制栅极板的长度方向垂直，第一金属线单元将奇数控制栅极板并联在一起连接到第一焊盘,第二金属线单元将偶数控制栅极板并联在一起连接到第二焊盘，使得控制栅极板间的电容测试更加准确，并可监控工艺中控制栅与控制栅之间的填充情况。