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专利名称一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构
申请日2018-12-18
申请号/专利号CN201822128982.9
专利权人三致锐新(杭州)科技有限公司
申请人三致锐新(杭州)科技有限公司
发明人/设计人尼博爱
公告日2019-05-31
公告号CN208923058U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构,包括壳体,所述壳体内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有滑套,所述滑套的外侧固定连接有连接板,所述连接板的外侧贯穿壳体并延伸至壳体的内部固定连接有外壳。本实用新型通过设置壳体、滑杆、滑套、连接板、外壳、滑动杆、滑环、固定板、限位柱、限位槽、传动板、斜槽、滑柱、升降板和放置板,解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降,只固定在一个位置,堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞,还会占用较多的空间的问题,该集成电路芯片堆叠装置的调节机构,具备可调节放置板的优点,提高了堆叠装置的实用性,便于使用者的使用。
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