在实施例中，一种器件包括：第一器件，包括：具有第一连接件的集成电路器件；第一光敏粘合层，位于集成电路器件上；以及第一导电层，位于第一连接件上，第一光敏粘合层围绕第一导电层；第二器件，包括：具有第二连接件的内插器；第二光敏粘合层，位于内插器上，第二光敏粘合层物理连接至第一光敏粘合层；以及第二导电层，位于第二连接件上，第二光敏粘合层围绕第二导电层；以及导电连接件，接合第一导电层和第二导电层，通过气隙围绕导电连接件。本发明实施例涉及半导体器件和方法。