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专利名称一种高驱动电流半浮栅晶体管及其制备方法
申请日2018-12-17
申请号/专利号CN201811539681.3
专利权人复旦大学
申请人复旦大学
发明人/设计人张卫;陈琳;孙清清
公告日2019-05-10
公告号CN109742074A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明属于集成电路器件制造技术领域,具体为一种高驱动电流半浮栅晶体管及其制备方法。本发明半浮栅晶体管包括:Si衬底,形成于Si衬底中的U型槽;与Si衬底表面相接触的第一栅极叠层;第二栅极叠层;栅极侧墙,位于第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧的栅极侧墙;以及源区和漏区。本发明以SiC作为半浮栅晶体管的源漏极材料,引入了沟道张应力,改变载流子的有效质量,提高了载流子的迁移率,从而增大半浮栅晶体管驱动电流。
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