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专利名称小型激光辅助定位电路板打孔机
申请日2018-12-17
申请号/专利号CN201822115911.5
专利权人大连理工大学
申请人大连理工大学
发明人/设计人李胜铭;耿豹;吴振宇;卢湖川
公告日2019-07-26
公告号CN209157213U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型属于集成电路板加工机械技术领域,提供了一种小型激光辅助定位电路板打孔机,包括钻头夹具、电路板夹具、电路板夹紧把手、电路板夹具活动端、矩阵键盘和LCD显示屏、急停旋钮、五向按键、二轴模组X轴驱动电机、二轴模组X轴滑块、二轴模组X轴导轨、二轴模组Y轴导轨、二轴模组Y轴驱动电机、激光头、钻孔机构、竖直导轨、底座和机床控制器。本实用新型通过机床控制器控制电路板的位置,设置打孔机的工作方式,用激光指示打孔位置,完成手动或者数控的电路板打孔。在较低的成本下实现电路板的小批量自动打孔或进行精度更高的电路板样品快速手工打孔,减少了钻头折断等问题出现的概率。
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