本发明公开一种快速降温装置及方法，应用于半导体制造领域，其中，快速降温装置电连接一控制器，快速降温装置用以对半导体元器件进行快速降温处理；快速降温装置包括：空气泵；空气干燥器，至少一个空气干燥器构成空气干燥器组，每一空气干燥器内至少设置一干燥芯，每一干燥芯均与空气泵连通；装载箱，装载箱用以装载半导体元器件；冷凝剂容器，冷凝剂容器设置于装载箱内，冷凝剂容器至少包括一个冷凝剂喷嘴；烘干器，烘干器位于空气干燥器的下方，至少容纳一个干燥芯。有益效果：能够达到预期降温效果，使得冷凝剂的用量降低，节省使用成本，能够使得电路板和/或芯片需要降温的地方达到快速降温的效果，使得系统性能得以提升。