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| 专利名称 | 有芯和无芯有机衬底中的磁性材料的脱模层辅助选择性嵌入 |
| 申请日 | 2018-12-12 |
| 申请号/专利号 | CN201811517826.X |
| 专利权人 | 英特尔公司 |
| 申请人 | 英特尔公司 |
| 发明人/设计人 | S·瓦德拉曼尼;P·查特吉;R·贾因;K·O·李;S·C·李;A·J·布朗;L·A·林克 |
| 公告日 | 2019-07-19 |
| 公告号 | CN110034101A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 | 集成电路 |
摘要
公开了一种用于集成电路封装的衬底，该衬底包括电介质、该电介质内的至少一个导体平面、以及包括嵌入于所述电介质内的有机磁性层合体的平面磁性结构，其中所述平面磁性结构集成于所述至少一个导体平面内。
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