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专利名称基于粗粒度可重构架构的SM3算法轮迭代系统及迭代方法
申请日2018-12-12
申请号/专利号CN201811514910.6
专利权人东南大学;东南大学—无锡集成电路技术研究所
申请人东南大学;东南大学—无锡集成电路技术研究所
发明人/设计人杨锦江;陆启乐;赵利锋;葛伟
公告日2019-04-23
公告号CN109672524A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开一种基于粗粒度可重构架构的SM3算法轮迭代系统及迭代方法,迭代系统包括系统总线、可重构处理器和微处理器,可重构处理器包括配置单元、输入先进先出寄存器组、输出先进先出寄存器组、通用寄存器堆和4个可重构阵列块,配置单元进线口经系统总线与微处理器连接,出线口与各可重构阵列块连接;输入先进先出寄存器组经系统总线与微处理器连接;4个可重构阵列块分别与输入/输出先进先出寄存器组、通用寄存器堆连接;4个可重构阵列块之间经通用寄存器堆进行数据储存、读取和传递;输出先进先出寄存器组经系统总线与微处理器连接。此种技术方案在支持一定的灵活性的同时,通过提高对DES算法的并行度以及优化流水线等实现SM3算法的高效运算。
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