本实用新型涉及微电子集成电路封装领域，特别涉及芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块。其中，芯片电极凸块结构，包括电极凸块；电极凸块连接于芯片电极上；电极凸块由合金球和锡球构成；合金球设于芯片电极与锡球之间。本实用新型提供的芯片电极凸块结构，通过合金球与锡球组合的电极凸块结构设计，提高了电极凸块与芯片电极和其他电路的整体连接可靠性；减小了脱焊概率。另外，通过合金球和锡球结构取代纯金线和银线，封装材料成本极大降低。本实用新型另外提供的芯片模块封装结构，采用如上所述的芯片电极凸块结构，提高了芯片电极的整体连接可靠性。