一种导电粘接剂，该粘接剂是采用二乙二醇和氰酸酯树脂为有机混合溶剂，掺入A、B两类银粉，再加入分散剂混合制得的粘接剂。所用的A、B两类银粉是以纯度99.95%的银粉，通过高能球磨成微纳米级银粉，然后分选出直径3～20μm的A类银颗粒与直径200nm以下的B类银颗粒。本发明的优点：①采用二乙二醇和氰酸酯树脂为混合溶剂体系，加强热塑性树脂粘接性能，使较小电子元器件拥有足够强的粘接力，扩大了使用范围；②采用高含量的微纳米级银颗粒组分配合混合溶剂的类似三维链状通路，增强了银系粘接剂的高导电性能；③保证一个封装腔体内，一种粘接剂尽可能多地粘接电子元器件。④工艺简单，便于批量生产。适用于粘接各种集成电路。