本发明公开了一种集成电路板的制备方法，包括以下步骤：A、对基板进行前处理，前处理包括清洗、刻蚀；B、对经过步骤A前处理的基板进行定位钻孔，制作通孔；C、在通孔内表面涂覆隔离层，然后在通孔内表面沿轴向均匀开设若干个凹槽；D、对步骤C加工出的凹槽进行第一次电镀处理；E、去除通孔内表面残余的隔离层，然后对通孔内表面进行第二次电镀处理；隔离层采用蜡剂保护层；F、对基板进行裁板压膜后进行二次刻蚀；G、对基板涂覆阻焊层，然后经过表面处理得到成品集成电路板。本发明能够改进现有技术的不足，提高了通孔电镀层的电阻分布均匀度。