本发明涉及的一种多芯片的模块式封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本发明的一种多芯片的模块式封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。