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专利名称一种用于复合包装材料的集成电路加热膜
申请日2018-12-06
申请号/专利号CN201811483669.5
专利权人岳奇峰
申请人岳奇峰
发明人/设计人岳奇峰
公告日2019-03-19
公告号CN109495991A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种用于复合包装材料的集成电路加热膜,其特征在于:包括的构造层有至少一个热塑性薄膜基层、粘胶层、电路层,和薄膜封装层,每一个构造层按上述顺序复合层压。所述电路层置有薄膜加热元器件、薄膜可折叠导线、薄膜绝缘插片开关和薄膜电池,薄膜加热元器件和薄膜电池分别通过薄膜可折叠导线与薄膜绝缘插片开关串联,薄膜绝缘插片开关置于热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压封口处,抽开薄膜绝缘插片开关,开关闭合形成通路,薄膜加热元器件、薄膜电池和薄膜绝缘插片开关通过薄膜可折叠导线形成电子回路,薄膜电池对薄膜加热元器件供电,薄膜加热元器件发热,并对接触集成电路加热膜的物质进行传导性加热。增加用于包装流质食物和饮料的复合包装材料的自加热功能。
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