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专利名称应力沟道晶体管及其制造方法
申请日2018-12-05
申请号/专利号CN201811477083.8
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人陈勇跃;严磊;周海锋;方精训
公告日2019-04-09
公告号CN109599440A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种应力沟道晶体管,包括:栅极结构,侧墙,源漏区和沟道区。CESL层覆盖在源区、漏区、栅极结构的侧墙的侧面和多晶硅栅的顶部表面上,CESL层包括采用SiN薄膜组成的缓冲层和应力提供层。应力提供层的SiN薄膜的H含量高并在SiN薄膜沉积之后包括氢释放工艺并氢释放后实现SiN薄膜的固化并从而实现对沟道区的应力的调节,缓冲层阻挡氢释放工艺中的H向源区、漏区和沟道区扩散,从而提升器件的电学性能。本发明还公开了一种应力沟道晶体管的制造方法。本发明能采用CESL的SiN薄膜实现对沟道区的应变传递且能防止SiN薄膜的氢释放的氢扩散到沟道区以及源区和漏区中,从而能改善器件的静态漏电性能。
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