本发明属于集成电路封装技术领域，具体提供一种集成电路封装外壳。本发明旨在解决现有集成电路封装外壳因形变产生的应力传导至芯片导致芯片受损的问题。本发明的集成电路封装外壳包括底板，所述底板中部设置有用于安装芯片的管壳，所述底板靠近外缘的位置设置有安装口，通过在所述管壳和所述安装口之间设置应力阻隔部，以便吸收至少一部分由所述安装口传向所述管壳的应力，从而阻隔应力传导保护管壳内的芯片不受损坏，提高了集成电路封装作业的可靠性，增加了集成电路封装后的使用寿命周期。