本发明涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本发明封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。