本实用新型公开了一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座上的基板，所述封装座上开设有第一卡槽和通孔，且第一卡槽和通孔相互连通，且基板卡合在第一卡槽上，所述封装座上安装有封装架，所述封装架上通过限位杆固定安装有支撑板，所述封装架上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有升降块，所述升降块上固定安装有安装座，所述安装座上固定安装有限位块。优点在于：通过可升降的安装座便于将芯片安装到芯片接口上，此时安装座对芯片在竖直方向上起到限位固定作用，便于将芯片焊接到芯片接口上，条形卡板的设置便于芯片和安装座之间的分离，防止安装座向上移动时对焊接产生影响。