本发明公开了一种集成电路用硅橡胶组合物，由以下物质制备得到：（1）含白炭黑的端乙烯基聚硅氧烷；（2）低粘度端乙烯基聚硅氧烷；（3）羟基硅油；（4）超细中空二氧化硅；（5）聚苯胺/金属量子点复合材料；（6）Si‑O基的线性聚甲基甲氧基硅氧烷交联剂；（7）铂催化剂；（8）固化促进剂。本发明的集成电路用硅橡胶组合物具有良好的阻燃性能，较低的介电常数，耐热稳定性好，且力学性能优异，且制备工艺简单，具有广阔的应用前景。