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专利名称一种集成电路包装管挤塑成型模具
申请日2018-11-30
申请号/专利号CN201821996365.4
专利权人深圳市普迪赛半导体有限公司
申请人深圳市普迪赛半导体有限公司
发明人/设计人张华康
公告日2019-08-20
公告号CN209273941U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路包装管挤塑成型模具,包括集成电路包装管挤塑成型模具本体,集成电路包装管挤塑成型模具本体靠近出料口的一端侧壁上固定连接由多根连接柱,连接柱内设有腔室,腔室靠近集成电路包装管挤塑成型模具本体出料口的一端内壁上设有多个内外连通的气孔,多个气孔分别靠近腔室的左右两端边缘处设置,腔室的左右两端内壁上均固定连接有吸引机构,腔室内设有与两个吸引机构相配合的滑动机构,连接柱外固定套接有散热管,散热管内填充有冷却液。本实用新型可对刚刚生产出的包装管进行快速的冷却降温,使其表面迅速硬化,防止其产生弯曲变形,提高了企业生产产品的质量,降低了次品率。
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