本实用新型公开了一种集成电路板研磨装置，涉及集成电路板加工技术领域。在本申请中，集成电路板研磨装置，包括：底座；放置部，该放置部固定连接于底座，该放置部具有：托盘，该托盘连接在底座的内部；防护罩，该防护罩设置在托盘的上表面；输送部，该输送部固定连接于该底座；移动部，该移动部连接于该底座；研磨部，该研磨部连接于该移动部；及固定部，该固定部连接于该底座。本申请通过研磨部对集成电路板存在高低起伏不平的表面进行研磨，解决光刻时无法被精确对焦的问题，提高产品平坦程度。