本实用新型提供了一种具有交错焊盘的芯片，包括多个焊盘；位于所述芯片同一侧边的多个焊盘在第一方向上依次排列，并且，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向和/或第二方向上错位分布，所述第一方向与所述第二方向垂直。因此，任一焊盘上的焊球可以与相邻的焊盘以及相邻焊盘上的焊球交错排布，从而可以避免焊球短路影响芯片的正常工作。