描述了最小化或消除硅光子集成电路(Si‑PIC)和具有一个或多个Si‑PIC的半导体封装(Si‑PIC封装)中的应力的技术。Si‑PIC或Si‑PIC封装包括应力最小化解决方案，其有助于通过选择性地隔离光子和/或电子器件，通过隔离Si‑PIC或Si‑PIC封装中的作为应力源的部件或器件，或通过隔离Si‑PIC封装中的Si‑PIC来滤除应力。应力最小化解决方案可以包括策略性放置的空腔和台状物，其有助于最小化或防止应力传递到Si‑PIC或Si‑PIC封装中的一个或多个光子和/或电子器件。