本申请案涉及半导体装置封装及相关方法。半导体装置封装可包含其中具有电连接的支撑结构。半导体装置模块可位于所述支撑结构的表面上。模制材料可至少部分地环绕所述支撑结构的所述表面上的每一半导体模块。热管理装置可在所述半导体装置模块的与所述支撑结构相对的一侧上操作性地连接到所述半导体装置模块。所述半导体装置模块中的至少一些可包含半导体裸片的堆叠，所述堆叠中的至少两个半导体裸片通过导电元件的导电材料的彼此扩散而彼此固定。