本实用新型公开了一种集成电路板固定去胶装置及使用方法，主要解决了现有技术中集成电路板没有固定在水平中心，去胶时部分胶没有一次性去除的问题。该一种集成电路板固定去胶装置包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。本实用新型是一种集成电路板固定去胶装置，能将集成电路板固定在水平中心，使在水平中心的去胶件一次性去除集成电路板上的胶，提高工作效率。