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专利名称一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具
申请日2018-11-29
申请号/专利号CN201821989102.0
专利权人贵州振华风光半导体有限公司
申请人贵州振华风光半导体有限公司
发明人/设计人商登辉
公告日2019-08-16
公告号CN209266385U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具,它有由一块板材制成的夹具主体(1),该夹具主体(1)正面为矩形;夹具主体(1)正面按照矩阵排列有若干单体夹具,还按照纵横两方向分别开有两个定位孔,两个方向各有一个椭圆形的定位孔(3);每个单体夹具由互为镜像的两组凸起定位块(4)组成,每组凸起定位块(4)又由3个互不相连的长方体凸起块组成;单体夹具产品位的四角镂空,每个单体夹具中开有一椭圆槽(2)。本实用新型的封盖夹具制作工艺简单、定位准确、能有效固定产品外壳与盖板,提高产品质量的同时还能提高工作效率。主要运用在SMD型封装产品的封盖工艺中。按此设计可以根据不同外壳尺寸及形状制造出适用于其他缝熔焊类型产品的矩阵阵列磁吸夹具。
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