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专利名称封装基板
申请日2018-11-28
申请号/专利号CN201821991726.6
专利权人日月光半导体(上海)有限公司
申请人日月光半导体(上海)有限公司
发明人/设计人赵欢;王东兴
公告日2019-09-13
公告号CN209389027U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型是关于封装基板。根据一实施例的封装基板,其包括:封装区域,其设置有若干封装单元;以及外围区域,其围绕封装区域;该外围区域的至少一角设置有检测结构,该检测结构包括:绿漆图案部,具有遮蔽区域和开窗区域;以及金属图案部,其中绿漆图案部和金属图案部经配置以在封装基板的绿漆图案部发生偏移超过设定值时,该金属图案部至少部分地暴露于该开窗区域;且当该绿漆图案部未发生偏移超过设定值时,该金属图案部完全被遮蔽区域遮蔽。本实用新型实施例提供了用于绿漆偏移检测的新颖检测结构,使得封装基板上的任意方向上的绿漆偏移都可以被检测,从而可提供符合高质量要求的封装基板,为后续的精密集成电路封装体提供有力的质量保证。
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