本实用新型公开一种DFN集成电路封装器件，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘的中央区开有一供芯片嵌入的沉槽，从而在散热焊盘的边缘区形成一围堰部，所述沉槽的底部和围堰部与芯片的下表面和侧壁之间均设置有银浆层，所述沉槽的底部开有若干个延伸至散热焊盘内的换热盲孔，所述换热盲孔中具有银浆填充部。本实用新型通过沉槽和换热盲孔的设置，增加了芯片和银浆、银浆和散热焊盘的接触面积，从而增大了单位时间内的散热量，进而改善了封装结构的散热效果。