本发明的集成电路板，具有一绝缘载板，至少于绝缘载板其中一面设有一导电膜线路，于导电膜线路的部分区域覆设有至少一层的堆叠线路；以及，透过双向分次蚀刻的于绝缘载板上所建置的导电膜线路或堆叠的线路，其线路厚度可相对大于其线路间距，有助于将小功率的控制电路及大功率的电子元件集成于同一电路板，以及使大功率的电子元件亦能缩小电性脚位的间距，藉由集成的效应来降低整体结构成本。