本发明涉及一种用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于集成电路封装的技术领域。所述用于晶圆级扇出封装的圆片结构，其特征是：包括金属框架结构、芯片和塑封料，所述金属框架结构和芯片塑封于塑封料中；所述金属框架结构采用封闭的框架结构，金属框架结构包围芯片。采用上述圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）晶圆级注塑重构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线；（7）植球；（8）划片。本发明通过金属框架埋置的方式，降低由于翘曲和偏移带来的可靠性问题，提高产品的成品率。