本发明提供了一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：第一基底，第一基底的第一表面上形成有温度探测器，所述温度探测器未经封装，并且在第一基底的第二表面上黏着有至少一个芯片，并且，至少一个芯片与温度探测器间隔第一基底而相对设置；以及，第二基底，第二基底的第三表面与第一基底的第一表面键合。在本发明提供的半导体结构中，温度探测器对于芯片温度探测的准确性较高。