本发明公开一种降低晶圆键合边缘扭曲度的方法，用于晶圆键合工艺中，其中包括：提供一具有芯片的器件晶圆与一承载晶圆；通过一夹具夹持叠置的器件晶圆及承载晶圆的边缘，并通过施加预设压力至器件晶圆与承载晶圆的中心区域上，进行晶圆键合工艺，以形成键合晶圆；根据器件晶圆上的芯片数量，控制夹具的释放时间。本发明的技术方案有益效果在于：在晶圆键合的过程中，根据器件晶圆上的芯片数量，控制夹具的释放时间，从而降低键合晶圆的边缘的扭曲度，提高后续光刻制程或刻蚀制程穿透晶圆的对准精度，进一步提高键合晶圆的产品性能。