本发明提供了一种导热聚合物基复合材料及其制备方法，复合材料的组成组分以重量份计主要包括：甲基丙烯酸缩水甘油酯与苯乙烯接枝改性的高密度聚乙烯100份，低熔点合金120‑220份，流变改性剂0.05‑0.5份，抗氧剂0.5‑1.0份；所述复合材料采取将各组分混合后置入密炼机中，于170‑180℃下熔融共混制取。本发明提供的导热聚合物基复合材料具有良好的柔韧性、耐磨性及导热性能(导热率：7.2‑9.0W/mK)，在电子信息、电气工程、微电子集成电路、电机电器、LED封装、航天航空军事等领域有广泛的应用前景。且其制备方法容易，生产过程不使用有机溶剂，无环境污染，加工生产安全。