本发明提供了一种晶圆组件及晶圆对准方法，晶圆组件包括：工艺晶圆，所述工艺晶圆上分布有至少一个第一对准标记；以及承载晶圆，所述承载晶圆上分布有至少一个第二对准标记，所述第二对准标记用于对所述第一对准标记进行匹配以实现工艺晶圆与承载晶圆的对准，所述第二对准标记的外轮廓周长≥200μm，且所述第二对准标记的面积≥800μm2。通过做大承载晶圆上的第二对准标记，相应的第二对准标记外轮廓周长和面积也增大，使得第二对准标记的识别更加容易，提高了对准标记的识别效率，进而可提高两晶圆的键合效率。同时，承载晶圆是用于对工艺晶圆进行支撑，其上可以不分布功能图案，所以做大第二对准标记也不影响承载晶圆的有效面积的利用。