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专利名称一种走线结构和具有走线结构的芯片
申请日2018-11-21
申请号/专利号CN201811390881.7
专利权人合肥奕斯伟集成电路有限公司
申请人合肥奕斯伟集成电路有限公司
发明人/设计人张孝珩
公告日2019-03-15
公告号CN109473419A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种走线结构和具有走线结构的芯片,第一走线层包括m条第一走线,第二走线层包括n条平行排列的第二走线;第二走线具有第一通孔,第一通孔贯穿第一走线层、绝缘层和第二走线层,第二走线在衬底上的投影覆盖第一通孔在衬底上的投影;第一走线包括第一走线部、第二走线部以及第一走线部和第二走线部的连接线,第i条第一走线的第一走线部与第j条第二走线在衬底上的投影重叠,第i条第一走线的第二走线部与第j+1条第二走线在衬底上的投影重叠,或者,第i条第一走线的第二走线部与第j‑1条第二走线在衬底上的投影重叠;第二走线部以及连接线环绕第一通孔,但均不与第一通孔接触,从而减小了第一走线和第二走线的占用空间。
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