本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳涉及微电子集成电路封装技术领域，是由陶瓷基底和引线，其陶瓷基底为长方体，陶瓷基底中部设有芯片安装槽，芯片安装槽内的两端均布固定着金属压条，金属压条的外端置于陶瓷基底内，陶瓷基底外端上方的陶瓷基底上均设有纵向的开口槽，开口槽内均设有引线，引线的内端与金属压条的内端通过导线连接。本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，结构简单、设计合理、安装操作方便快捷，劳动效率高，将金属引线固定在陶瓷封装外壳上，且引线不大于封装外壳，芯片与陶瓷封装外壳上的芯片凹槽键合连接，适用于芯片倒装安装，芯片安装和电气互联同步完成，减少封装工艺步骤的同时，提高了电性能。