本发明的实施例提供了一种封装件及其形成方法。封装件包括：管芯堆叠件，接合至载体，管芯堆叠件包括第一集成电路管芯，第一集成电路管芯是管芯堆叠件中距载体最远的集成电路管芯，第一集成电路管芯的前侧面向载体；管芯结构，接合至管芯堆叠件，管芯结构包括第二集成电路管芯，第一集成电路管芯的背侧与第二集成电路管芯的背侧物理接触，第一集成电路管芯的背侧与第一集成电路管芯的前侧相对；散热结构，接合至与管芯堆叠件相邻的管芯结构；以及密封剂，沿着管芯堆叠件的侧壁和散热结构的侧壁延伸。