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专利名称集成电路器件及其形成方法
申请日2018-11-19
申请号/专利号CN201811377223.4
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人廖忠志
公告日2019-11-19
公告号CN110473833A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了具有优化的鳍和栅极尺寸的集成电路器件。示例性集成电路器件包括第一多鳍结构和第二多鳍结构。第一栅极结构横穿第一多鳍结构,从而使得第一栅极结构设置在第一沟道区上方。第二栅极结构横穿第二多鳍结构,从而使得第二栅极结构设置在第二沟道区上方。第一栅极结构包括具有第一厚度的第一栅极电介质,并且第二栅极结构包括具有第二厚度的第二栅极电介质。第一厚度大于第二厚度。第一多鳍结构在第一沟道区中具有第一间距,并且第二多鳍结构在第二沟道区中具有第二间距。第一间距大于第二间距。本发明的实施例还提供了集成电路器件及其形成方法。
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